2026 IICIE 國際集成電路創新博覽會（IC 創新博覽會）

以「跨界融合・全鏈協同，共築特色晶片生態」為主題，致力打造具規模效應、以應用為導向、以產品為核心的集成電路全產業鏈協同創新與交流合作平台。

展覽介紹：

2026 IICIE 國際集成電路創新博覽會（IC 創新博覽會），以「跨界融合・全鏈協同，共築特色晶片生態」為主題，致力打造具規模效應、以應用為導向、以產品為核心的集成電路全產業鏈協同創新與交流合作平台。展會聚焦 IC 產品與應用、晶圓製造、封裝測試、核心設備、關鍵材料及核心零組件等完整產業鏈生態，串聯半導體上中下游關鍵環節。透過整合 IDM、Fabless、晶圓代工（Fab）、封測（OSAT）等半導體核心企業，並連結人工智慧、消費性電子、汽車、通訊與運算、顯示、光電及新能源等應用領域專業觀眾，提供高效率的一站式商務媒合與技術交流平台。藉由促進集成電路產業與相關應用產業的深度融合，2026 IICIE 將進一步強化產業整體競爭力，協助產業夥伴拓展市場布局，共同推動集成電路產業邁向高品質與永續發展。

上屆規模：

共有1,062家的參展企業、展出面積共60,000平方米；吸引來自25個國家地區，包含中國、德國、瑞典、美國、日本、韓國、馬來西亞、新加坡等，共43,986名專業買主到場，海外參觀者共1,905人，共計75,658參觀人次，參觀團共194家，22場論壇活動。

市場摘要：

• AI 與高效能運算 (HPC) 需求爆發：深圳作為全球硬體創新中心，2024 年人工智慧產業規模已達 3,685 億人民幣（年增22.3%）。隨著 AI 大模型與邊緣運算設備規格升級，帶動伺服器、AI 晶片與終端應用供應鏈進入高速成長期。

• 半導體產值強勁成長：深圳半導體與集成電路產業產值在 2024 年達 2,564 億人民幣，增長 26.8%；2025 年上半年持續保持 16.9% 的增幅。預計到 2026 年，全球半導體市場規模將達到 8,900 億美元，年成長率維持 11% 的雙位數動能。

• 國產替代驅動設備與材料需求：中國半導體製造設備國產化率預計在 2025 年提升至 35%。受政策引導，新建產能對高品質設備、核心零組件與先進材料的採購需求龐大，為具備技術優勢的供應商提供絕佳的卡位機會。

• 先進封裝技術 (2.5D/3D) 成為核心：隨著 AI 晶片效能突破傳輸瓶頸，2.5D/3D 封裝設備市場規模預計於 2025 年突破 180 億人民幣。2026 年全球封測代工 (OSAT) 市場預期成長 11%，推升對相關自動化設備與精密耗材的需求。

• 第三類半導體與新能源車商機：深圳積極發展新能源與電動車產業，預計到 2025 年戰略性新興產業增加值將超過 1.5 萬億人民幣。這將帶動碳化矽 (SiC) 與氮化鎵 (GaN) 元件在車用電子與電力系統中的廣泛應用。

• 政策資金與產業聚落優勢：深圳市政府實施「20+8」產業集群策略，並設立 50 億人民幣專屬產業投資基金。展會所在的寶安區及鄰近區域聚集超過 600 家頭部企業，形成全球最完善的電子信息與半導體生態圈。

• 全球供應鏈韌性與市場跳板：2026 年半導體產業將進入均衡成長階段。深圳憑藉地理優勢與 RCEP 等貿易協定，成為企業鏈接大灣區並輻射至東南亞與全球半導體下游市場的重要戰略樞紐。

• 高效精準的商務媒合：本展整合設計、製造、封測全產業鏈，預計吸引超過 6 萬人次專業買家，包含 4 萬位具決策權的專業觀眾與工程師，是企業推廣技術、獲取訂單的高效轉化平台。

展品涵蓋：

• IC 產品及設計服務：AI 晶片、通訊晶片、存儲晶片、CPU、感測器、模擬/數位晶片、電源管理及功率晶片、射頻/驅動晶片、IP/EDA 電子設計自動化、IC 設計 (Fabless)

• IC 製造與封測服務：晶圓代工 (Foundry)、封裝測試 (OSAT)、測試服務、先進封裝技術、先進運算應用展示

• 半導體設備：晶圓製造設備、封裝設備、檢測與量測設備、組裝設備、環境處理設備、工廠自動化系統、工業機器人

• 半導體材料：基板材料 (晶圓)、製造耗材、封裝材料、特殊化學品

• 化合物半導體 (第三類半導體)：碳化矽 (SiC)、氮化鎵 (GaN)、氧化鎵、金剛石、功率元件及模組、化合物半導體襯底/基板

• 半導體核心零組件：密封圈、精密軸承、金屬零組件、石英/矽/碳化矽/陶瓷件、射頻/直流電源供應器、電漿電源、步進/伺服馬達、運動控制系統、泵浦、真空閥門、壓力計、靜電吸盤 (E-Chuck)、流量計、機器視覺模組

• 終端應用展示：人工智慧 (AI)、車用電子、智慧家電、自動化設備、汽車晶片及功率半導體本屆展出費用